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星宸科技：车载激光雷达芯片预计2027年起将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别_蜘蛛资讯网

达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。原文链接

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可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。原文链接

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发布时间：14:48:21